细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
氮化硅结合石膏
一文了解，氮化硅结合碳化硅制品 知乎
2022年5月16日 — 氮化硅/碳化硅复合陶瓷材料是一种特殊的碳化硅制品，20世纪70年代被广泛应用于磨具磨料以及电陶瓷行业，上世纪80年代我国将该材料进行引入。 氮化硅和碳化硅的密度相近，当柱状的氮化硅穿插 2021年1月29日 — 目前，氮化硅结合碳化硅性能优化的主要措施有：（1）合理选择原料的组分配比、颗粒级配、结合系统和烧结制度；（2）添加含 Fe、Co、Ni或 Cr 等催化剂， 氮化硅结合碳化硅复合材料性能优化的研究进展董博 道客巴巴2024年5月28日 — 氮化硅结合碳化硅泥浆性能的好坏主要有以下三个特征：流动性、比重以及坯体的体积密度。 颗粒的粒度形态、颗粒级配、表面性质、溶剂和添加剂以及温度对流 氮化硅结合碳化硅注浆成型工艺的影响因素研究 百家号2022年5月13日 — 工业上，氮化硅/碳化硅复合陶瓷材料以SiC和Si为主要组分，加入添加剂后成型，然后放置在氮化炉中通入高纯氮气，在一定温度下氮化烧结而成。氮化硅结合碳化硅制品的生产工艺流程（图片来源：任云 【原创】 相辅相成：氮化硅碳化硅复合陶瓷材料
氮化硅结合碳化硅材料的生产与应用张林百度文库
采用氮化硅结合碳化硅材质的窑具 可明显降低窑具与制品的重量比 , 节能降耗 , 同时 提高产品的质量及合格率 。 近年使用辊道窑烧成 日用瓷 , 采用氮化硅结合碳化硅辊棒 提高了 1970年1月1日 — 分享 摘要: 氮化硅陶瓷不仅具有较高的力学性能还具有良好的透波性能、导热性能以及生物相容性能,是公认的综合性能最优的陶瓷材料。 作为轴承球的致密氮化硅 氮化硅陶瓷在四大领域的研究及应用进展 CERADIR 先进 氮化硅结合碳化硅砖（silicon nitride bonded silicon carbide brick ）是指用SiC和Si为原料，经氮化烧成的耐火制品。 该制品在20世纪60年代后期首次出现，其特点是以Si3N4为结合剂。氮化硅结合碳化硅砖 百度百科氮化硅结合碳化硅是一种高级的耐火材料,是以碳化硅为主晶相和氮化硅为结合相的新型材料,并且它也是一种非氧化陶瓷其成型方法有很多种,文章就注浆工艺的特点,论述了影响注 氮化硅结合碳化硅注浆成型工艺的影响因素研究 百度学术
成型体积密度对氮化硅结合碳化硅砖性能的影响技术磨料
2020年5月21日 — 摘要:氮化硅结合碳化硅砖的生产广泛地采用反应烧结法，即单质硅粉和碳化硅混合后在氮气气氛下烧结生产氮化硅，在生产过程中，成型体积密度对氮化反应和氮 氮化硅结合碳化硅材料的生产与应用张林张林 : 男 , 1973 年生 , 助理工程师 , 主要从事窑具材 料的研究开发及窑炉的设计施工工作 。 ( 下转 175 页) 1999/3157 NAIHUO CAILIAOwenkubaidu3 结论采用 15 ～ 25 mm 厚的氮化硅结合碳化硅窑具 替氮化硅结合碳化硅材料的生产与应用张林百度文库2022年5月13日 — 中国粉体网讯 氮化硅/碳化硅复合陶瓷材料是一种特殊的碳化硅制品，20世纪70年代被广泛应用于磨具磨料以及电陶瓷行业，上世纪80年代我国将该材料进行引入。 氮化硅和碳化硅的密度相近，当柱状的氮化硅穿插在碳化硅颗粒之间并发生烧结，产生的增韧和强化作用远远优于单一材料性能。相辅相成：氮化硅碳化硅复合陶瓷材料中粉先进陶瓷行业门户2020年5月21日 — 31体积密度对氮化硅结合 碳化硅物理性能和化学成分的影响 如图1~图4所示，随着成型体积密度的升高，氮化烧成后的体积密度逐渐升高，气孔率逐渐下降。强度方面，常温耐压强度逐渐升高，随成型体积密度的升高而升高。常温抗折强度整体 成型体积密度对氮化硅结合碳化硅砖性能的影响技术磨料
氮化硅键合工艺 百度文库
氮化硅键合工艺氮化硅键合工艺氮化硅（Si3N4）是一种具有特殊性能的陶瓷材料，其在高温、高压和化学腐蚀等恶劣环境下具有出色的性能。 氮化硅键合工艺是一种常用的方法，用于将氮化硅与其他材料进行牢固的结合。2014年7月25日 — 织构化的氮化硅陶瓷具有优异的各向异性性能, 在很多领域得到了大量应用 [13]。磁场取向技术是制备织构化陶瓷材料的方法之一, 近年来得到了广泛的研究 [46]。特别是对非立方晶体结构的抗磁性陶瓷材料, 例如氧化铝 [7], 二氧化钛 [8], 氧化锌 [9] 等陶瓷的织构化研究, 是研究的热点之一。在强磁场 烧结条件对强磁场中成型氮化硅织构化的影响*2015年6月4日 — 统稳定[10]。在强磁场中制备织构化的氮化硅陶瓷, 需要结合胶态成型方法。SQ Li 浆成型工艺需要通过多孔的石膏 或氧化铝模具产生 的毛细管力 烧结条件对强磁场中成型氮化硅织构化 的影响 ResearchGate摘要： 氮化硅结合碳化硅是一种高级的耐火材料,是以碳化硅为主晶相和氮化硅为结合相的新型材料,并且它也是一种非氧化陶瓷其成型方法有很多种,文章就注浆工艺的特点,论述了影响注浆成型工艺的各种因素注浆成型工艺是陶瓷工业中传统的成型方法,也是最为常用的成型方法其特点为采用简单的 氮化硅结合碳化硅注浆成型工艺的影响因素研究 百度学术
PECVD氮化硅薄膜性质及工艺研究
2019年7月31日 — 研究了PECVD氮化硅薄膜折射率、致密性、表面形貌等性质，制备出了致密的 氮化硅薄膜。研究结果表明，PECVD氮化硅具有厚度偏差小、折射率稳定等特点，为其在光 学等领域的应用打下了基础。关键词：半导体材料；氮化硅薄膜；等离子增强化学气相 2023年7月15日 — 在芯片制造中，有一种材料扮演着至关重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。 与四个氮原子以四面体的形式结合在一起，每一个氮原子也都与四个硅原子以四面体的形式结合在一起。这种结构使得氮化硅的晶体格极为稳定，不易发生形变。聊聊氮化硅（SiNx）在芯片中的重要性 知乎2007年6月14日 — 1 氮化硅薄膜的XPS 谱 图1(a)和(b)分别是氮化硅薄膜中N (1s) 和Si(2p)电子结合能谱。N (1s) 和Si(2p)电子的 图1 氮化硅的XPS 谱: (a)N (1s) 电子的结合能谱(b)Si(2p) 电子的结合能谱 结 合 能 由 N 2 单 质 的 39910eV 降为 39716eV , 峰 形为对称分布, 说明氮化PECVD 法氮化硅薄膜的研究2024年7月24日 — 氮化硅陶瓷因其优异性能在多个领域受青睐，特别在需与金属结合场合。本文探讨了氮化硅 陶瓷外接管的制备和与金属焊接的原理，分析了焊接难点与方法，并对未来发展提出展望。摘要由平台通过智能技术生成 有用 在现代工业应用中，材料的 氮化硅陶瓷外接管的制备方法及其与金属焊接的原理
[精品]氮化硅结合碳化硅材料的生产与应用 道客巴巴
2015年2月19日 — 氮化硅结合碳化硅材料的生产与应用 张 林 孟宪省山东工业陶瓷研究设计院 淄博55031 赵光华 朱喜仲水利部丹江口水利枢纽管理局碳化硅总厂摘 要 阐述了氮化硅结合碳化硅窑具材料的生产技术、生产工艺流程及使用情况。指出作为现代窑具的替代产品它具有较好的市场前景。2020年8月27日 — 氮化硅和碳化硅都属于共价键晶体，烧结困难，需要一定的方式将二者结合起来。通常制备氮化硅结合 碳化硅材料的其他方法还有反应烧结法、碳热还原二氧化硅法、热压烧结法，常压烧结法、自蔓延高温合成法等。(1)反应烧结法 反应烧结法又 氮化物结合碳化硅耐火材料的种类及制备方法1970年1月1日 — 摘要:氮化硅陶瓷不仅具有较高的力学性能还具有良好的透波性能、导热性能以及生物相容性能,是公认的综合性能最优的陶瓷材料。 作为轴承球的致密氮化硅陶瓷广泛应用在机械领域;作为透波材料的多孔氮化硅陶瓷广泛应用在航空航天领域;随着对氮化硅陶瓷材料的深入研究,其在导热性和生物相容性 氮化硅陶瓷在四大领域的研究及应用进展 CERADIR 先进 2023年11月18日 — 文章浏览阅读2k次。氮化硅(SiNx)虽不如硅(Si)等知名，但在芯片制造中扮演重要角色。它具有优异的绝缘性能、低介电常数和热稳定性，用于防止杂质扩散和提高热稳定性，尤其在HEMTs中作为栅极绝缘层。相比SiO2，SiNx具有更好的热稳定性和硬度。聊聊氮化硅（SiNx）在芯片中的重要性 CSDN博客
高导热氮化硅陶瓷基板影响因素研究现状 Researching
2024年8月28日 — 目前氮化硅实际热导率较本征热导率仍存在较大差距。本文着重介绍氮化硅热导率的影响因素和提高 方法,同时概述近年来国内外高热导氮化硅陶瓷的研究进展。1 氮化硅的晶体结构 氮化硅是一种强共价键化合物[3],相对分子质量为14068,常见的晶型为αSi2022年5月13日 — 中国粉体网讯 氮化硅/碳化硅复合陶瓷材料是一种特殊的碳化硅制品，20世纪70年代被广泛应用于磨具 磨料以及电陶瓷行业，上世纪80年代我国将该材料进行引入。 氮化硅和碳化硅的密度相近，当柱状的氮化硅穿插在碳化硅颗粒之间并发生烧结，产生的增韧和强化作用远远优于单一材料性能。【原创】 相辅相成：氮化硅碳化硅复合陶瓷材料 粉体网2014年7月25日 — 织构化的氮化硅陶瓷具有优异的各向异性性能, 在很多领域得到了大量应用 [13]。磁场取向技术是制备织构化陶瓷材料的方法之一, 近年来得到了广泛的研究 [46]。特别是对非立方晶体结构的抗磁性陶瓷材料, 例如氧化铝 [7], 二氧化钛 [8], 氧化锌 [9] 等陶瓷的织构化研究, 是研究的热点之一。在强磁场 烧结条件对强磁场中成型氮化硅织构化的影响*2024年8月15日 — 出氮化硅浆料在流变性能和固化性能方面面临的问题,进一步汇总了提升氮化硅陶瓷浆料光固化性能的研究工 作,并对粉体改性、调控树脂组成等几种方法进行分析与探讨。最后,对氮化硅陶瓷光固化3D打印的未来发展趋 势和方向进行了详细阐述。氮化硅陶瓷光固化 打印成形研究进展 Researching
碳化硅结合氮化硅制品的发展现状 百度文库
碳化硅结合氮化硅制品的发展现状2氮化硅结合碳化硅反应机理氮化硅结合碳化硅制品烧结反应过程中，硅与氮气反应生成的氮化硅颗粒结合原始坯体中的碳化硅颗粒（如图2所示），形成氮化硅结合碳化硅制品，其反应方程式为：3Si+2N2=Si3N4[10～12]。低气孔率反应烧结氮化硅结合碳化硅陶瓷的气孔率和体积密度测试采用排水法测试。所得到的反应烧结氮化硅结合碳化硅陶瓷的开口气孔率为135％，体积密度为270g/cm 3。实施例2： 本实施例与实施例1所不同的是：最高 低气孔率反应烧结氮化硅结合碳化硅陶瓷材料的制备 2021年1月29日 — 目前，氮化硅结合碳化硅性能优化的主要措施有：（1）合理选择原料的组分配比、颗粒级配、结合系统和烧结制度；（2）添加含 Fe、Co、Ni或 Cr 等催化剂，促进硅粉的氮化和氮化硅晶须的生长；（3）添加烧结助剂或增强相，促进材料的烧结致密化或材料 氮化硅结合碳化硅复合材料性能优化的研究进展董博 道客巴巴2012年12月7日 — YB／T4035—2007氮化硅结合碳化硅砖1范围本标准规定了氮化硅结合碳化硅砖的定义、分类、技术要求、试验方法、质量评定程序、包装、标志、运输、储存和质量证明书。本标准适用于炼铁高炉用、电解铝槽用氮化硅结合碳化硅砖和氮化硅结合碳化硅窑具。氮化硅结合碳化硅砖 豆丁网
氮化硅陶瓷的注射成型工艺研究 jtxb
2023年3月13日 — 摘要： 采用注射成型与气压烧结结合的工艺,可以低成本、大批量制备出体积小、精度高的陶瓷异形件。本文以低密度聚乙烯(LDPE)和乙烯醋酸乙烯共聚物(EVA)为黏结剂,在注射温度165 ℃、注射压力85 MPa的条件下制备氮化硅坯体,通过热脱脂工艺和 2022年4月24日 — 一、摘要 采用磷酸铵盐部分取代磷酸，利用它们分解温度的不同和气相传质作用，控制磷酸锆结合多孔氮化硅陶瓷中的磷酸锆结合相逐级生成，巩固多孔陶瓷的孔壁结构，增强氮化硅晶粒之间的结合。结果表明:通过600 °C磷酸锆结合多孔氮化硅的增强与高温结构稳定性 知乎2022年6月18日 — [0003] 近年来，氮化硅结合碳化硅砖由于具有较高的强度、耐磨性与抗热震性而用于干熄焦斜道区，使用寿命延长至6年左右，但其生产成本较高，难以大范围推广应用。并且由于干熄焦斜道区采用的耐火砖尺寸较大、较厚，且形状比较复杂，为了保证氮化反应的充分，需要延长高温下氮化反应的时间 一种干熄焦斜道用氮化硅结合碳化硅砖及其制备方法专利检索 2020年9月24日 — 氮化硅结合碳化硅材质的高温抗折强度是普通耐火材料的4～8倍；热膨胀系数是高铝耐火材料的一半；导热系数是一般耐火材料的7～8倍，强度随温度的升高而提高，温度升至1400℃时，强度开始下降；但温度降至1500℃时仍保持常温抗折强度指标，该材料的热传导率随温度的升高而逐渐降低，具有密度 氮化硅结合碳化硅砖的特性及应用范围
多孔石英基体上CVD法沉积氮化硅涂层的工艺、结构与性能
2014年11月7日 — 本文在1198试验与技术硅酸盐通报第30卷研究CVD氮化硅涂层的主要沉积工艺参数与涂层结构及性能之间的关系，结合多孔石英基体材料的结构与性能特点，系统考察多孔石英陶瓷基体上化学气相沉积所得氮化硅涂层与基体材料的结合强度即附着力指标，研究了2020年11月24日 — 年产1万吨碳化硅结合氮化硅新材料生产项目环境影响报告表建设单位：宁夏文顺新型炭材制品有限公司评价单位：宁夏中耀环能科技有限公司二〇二〇年五月《建设项目环境影响报告表》编制说明《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质 年产1万吨碳化硅结合氮化硅新材料生产项目环境影响报告表氮化硅结合碳化硅承烧板采用先进的注浆成型工艺，保证密度的一致性，具有高温高强度，优异的抗氧化性能，产品更轻薄，导热好，从而提高装载量，大大降低能源损耗，是比较前沿的高温窑具。可根据使用条件提供精磨或氧化铝涂层。氮化硅结合碳化硅承烧板 Sndou SiC现主要产品有氮化硅结合 碳化硅耐火材料、氮化硅结合碳化硅异形件、氮化硅结合碳化硅喷嘴、氮化硅结合碳化硅渣浆泵耐磨泵耐酸碱泵、氮化硅结合碳化硅陶瓷管道等。被广泛应用于高温窑炉、脱硫脱硝、机械、钢铁、有色金属、化工建材等多种行业 氮化硅结合碳化硅板
氮化硅结合碳化硅复合材料性能优化的研究进展百度文库
目前,氮化硅结合碳化硅性能优化的主要措施有:(1)合理选择原料的组分配比、颗粒级配、结合系统和烧结制度;(2)添加含Fe 、Co 、Ni 或Cr 等催化剂,促进硅粉的氮化和氮化硅晶须的生长;(3)添加烧结助剂或增强相,促进材料的烧结致密化或材料中高熔点第二相的2022年5月16日 — 氮化硅 / 碳化硅复合陶瓷材料莫氏硬度为 9 左右，仅次于金刚石；常温强度高并且在 12001400℃ 时此材料的强度和硬度可以保持与常温状态相同。 由于在烧结过程中复合材料玻璃相少，在实际使用过程中不会发生过量的高温变形。这使得氮化硅 / 碳化硅复合陶瓷材料在大型炼铁炉、铝电解槽、陶瓷窑 一文了解，氮化硅/碳化硅复合陶瓷材料 百家号氮化硅结合碳化硅材料的特性及应用范围3 矿山机械中氮化硅结合碳化硅耐磨材料的应用从我国目前的矿山机械技术发展现状来看，得到了进一步的发展，这和新材料及新工艺的运用有着直接的联系性。矿山机械受砂石冲刷很容易受到磨损，所以，运用 氮化硅结合碳化硅材料的特性及应用范围百度文库2016年10月5日 — 结合SiC陶瓷材料的烧结制度Si，N。结合SiC材料，渗透程度很小，没有侵蚀现象发(2)氮化率与保温时间的关系生，故si，N。结合SiC材料是优良的铝电解槽用陶瓷反应烧结氮化硅结合碳化硅的制备过程中，氮化材料；在空气介质中，Si，N。氮化硅结合碳化硅反应烧结技术 豆丁网
影响氮化硅结合碳化硅制品质量的因素及其控制措施研究
2020年2月25日 — 目前，氮化硅结合碳化硅制品的成型工艺主要有半干法成型和注浆成型两大类。其中半干法成型因生产效率较高的优势应用更加普遍。国内主要采用的是注浆法成型，这就要求浆料性能一定要好，决定浆料好坏的因素有很多，其中碳化硅微粉的表面处理占有很重 2011年5月13日 — 第±6卷第8期1991年8月钢铁IR0NANDSTEELVo1．6，No．BAugust1991高炉用氮化硅结合的碳化硅砖热震实验研究王国雄武汉钢铁学院杜鹤桂东北工学院本文对高炉用氪化硅结台的碳化硅砖进行了热震实验研究，运用电子显徽镜SEM等手段，对热震形成的断口聂高炉用氮化硅结合的碳化硅砖热震实验研究 道客巴巴氮化硅结合碳化硅材料的生产与应用张林张林 : 男 , 1973 年生 , 助理工程师 , 主要从事窑具材 料的研究开发及窑炉的设计施工工作 。 ( 下转 175 页) 1999/3157 NAIHUO CAILIAOwenkubaidu3 结论采用 15 ～ 25 mm 厚的氮化硅结合碳化硅窑具 替氮化硅结合碳化硅材料的生产与应用张林百度文库2022年5月13日 — 中国粉体网讯 氮化硅/碳化硅复合陶瓷材料是一种特殊的碳化硅制品，20世纪70年代被广泛应用于磨具磨料以及电陶瓷行业，上世纪80年代我国将该材料进行引入。 氮化硅和碳化硅的密度相近，当柱状的氮化硅穿插在碳化硅颗粒之间并发生烧结，产生的增韧和强化作用远远优于单一材料性能。相辅相成：氮化硅碳化硅复合陶瓷材料中粉先进陶瓷行业门户
成型体积密度对氮化硅结合碳化硅砖性能的影响技术磨料
2020年5月21日 — 31体积密度对氮化硅结合 碳化硅物理性能和化学成分的影响 如图1~图4所示，随着成型体积密度的升高，氮化烧成后的体积密度逐渐升高，气孔率逐渐下降。强度方面，常温耐压强度逐渐升高，随成型体积密度的升高而升高。常温抗折强度整体 氮化硅键合工艺氮化硅键合工艺氮化硅（Si3N4）是一种具有特殊性能的陶瓷材料，其在高温、高压和化学腐蚀等恶劣环境下具有出色的性能。 氮化硅键合工艺是一种常用的方法，用于将氮化硅与其他材料进行牢固的结合。氮化硅键合工艺 百度文库2014年7月25日 — 织构化的氮化硅陶瓷具有优异的各向异性性能, 在很多领域得到了大量应用 [13]。磁场取向技术是制备织构化陶瓷材料的方法之一, 近年来得到了广泛的研究 [46]。特别是对非立方晶体结构的抗磁性陶瓷材料, 例如氧化铝 [7], 二氧化钛 [8], 氧化锌 [9] 等陶瓷的织构化研究, 是研究的热点之一。在强磁场 烧结条件对强磁场中成型氮化硅织构化的影响*2015年6月4日 — 统稳定[10]。在强磁场中制备织构化的氮化硅陶瓷, 需要结合胶态成型方法。SQ Li 浆成型工艺需要通过多孔的石膏 或氧化铝模具产生 的毛细管力 烧结条件对强磁场中成型氮化硅织构化 的影响 ResearchGate
氮化硅结合碳化硅注浆成型工艺的影响因素研究 百度学术
摘要： 氮化硅结合碳化硅是一种高级的耐火材料,是以碳化硅为主晶相和氮化硅为结合相的新型材料,并且它也是一种非氧化陶瓷其成型方法有很多种,文章就注浆工艺的特点,论述了影响注浆成型工艺的各种因素注浆成型工艺是陶瓷工业中传统的成型方法,也是最为常用的成型方法其特点为采用简单的 2019年7月31日 — 研究了PECVD氮化硅薄膜折射率、致密性、表面形貌等性质，制备出了致密的 氮化硅薄膜。研究结果表明，PECVD氮化硅具有厚度偏差小、折射率稳定等特点，为其在光 学等领域的应用打下了基础。关键词：半导体材料；氮化硅薄膜；等离子增强化学气相 PECVD氮化硅薄膜性质及工艺研究 2023年7月15日 — 在芯片制造中，有一种材料扮演着至关重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。 与四个氮原子以四面体的形式结合在一起，每一个氮原子也都与四个硅原子以四面体的形式结合在一起。这种结构使得氮化硅的晶体格极为稳定，不易发生形变。聊聊氮化硅（SiNx）在芯片中的重要性 知乎2007年6月14日 — 1 氮化硅薄膜的XPS 谱 图1(a)和(b)分别是氮化硅薄膜中N (1s) 和Si(2p)电子结合能谱。N (1s) 和Si(2p)电子的 图1 氮化硅的XPS 谱: (a)N (1s) 电子的结合能谱(b)Si(2p) 电子的结合能谱 结 合 能 由 N 2 单 质 的 39910eV 降为 39716eV , 峰 形为对称分布, 说明氮化PECVD 法氮化硅薄膜的研究
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