细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
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透過改變研磨加工點提高品質可信度 透過主軸與第二主軸研磨加工點的位置統一，提高了第二主軸的研磨穩定性。經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平 传承了备受好评的研削机规格 该机种是备受各地客户好评的DFG800系列的升级换 简体中文2022年7月24日 — DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎2022年12月2日 — 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru DISCO HITEC CHINA
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2021年7月6日 — 通过将主轴的研削加工点与第二主轴的研削加工点位置统一，不但提高了第二主轴 的研削加工稳定性，而且减小了单片晶圆内的厚度误差和晶圆之间的厚度误 2024年9月21日 — 晶圆进料检验—>贴膜 — >研磨 — > 撕片，其中研磨部分是将装有已贴膜好的晶圆放进研磨机，它将自动取片放入加片台(Chuck table)，然后进行粗磨和精磨，已达到研磨厚度和表面粗糙度的要求。" h="ID=SERP,53192">DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆2020年9月21日 — DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。 它包含了提高工艺精度的专 DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售 產品介紹 研磨機 DFG8540 Fully Automatic InFeed Surface Grinder 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨 Φ200 mm 2 axes, 3 chuck tables Wafer Thinning 追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數， DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机
2022年7月24日 — DISCO产品用于芯片制造的整个过程。锭是生长和切割然后研磨下来的。在硅片切割之前，硅片的背面被磨掉。晶圆被切割，芯片被封装在大尺寸封装上，切割成单个单元。这些步骤中的每一个都有更多的复杂性。 如图琐事，DISCO研磨机阵容根据硅片的产量 2024年2月6日 — 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头 （一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示2023年3月2日 — 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势2024年9月21日 — 随 着高密度封装技术的发展，对晶圆薄型化的需求不断提高，为了降低因附着的颗粒所造成的研磨、搬运、清洗时的破裂风险，因此要求设备内部保持更高的清洁度。 为了满足Φ8英寸内的晶圆加工需求，为半导体市场提供了DFG8540 全自动研磨机。DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 艾邦
DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
2024年1月11日 — 近日，日本半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨 速度提升至原来的10倍，极大地提高了生产效率。 由于SiC晶圆的硬度极高，加工难度较大，这一 2023年3月1日 — 小牛行研(hangyanco)提供AI驱动的行业研究数据服务，免费获取行业数据、研究报告、券商研报等各类资源。 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO成立于1937年， 多年来专注 电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半 2017年2月7日 — DISCO DFG 8560是一种自动化晶圆研磨、研磨和抛光设备。该系统设计用于自动处理高达8英寸的半导体晶片。直径。该装置的四级金刚石铣削工艺和两头抛光机提供了高通量和精确度，产生了高质量的成品晶片。DISCO DFG 8560 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 # 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。 繼承了廣受好評的研磨機規格 本機台是在世界廣受好評的DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
小熊（Bear）研磨机 FSJA05N6：中药粉碎的专业助手
2024年1月19日 — 总的来说，小熊（Bear）研磨机 FSJA05N6作为一款专业的中药粉碎机，具备了300g大容量、500W 整机功率、双层不锈钢内胆等诸多优势。在粉碎中药时，不仅轻松实现各种中药材的粉碎，还能使冲泡和熬煮出来的味道更浓郁，营养更易被吸收。无论是 选择研磨机和粉碎机时应考虑的 4 个要点 1运行机制 研磨机： 这些机器主要通过使用研磨介质来运行。 研磨介质可以是任何粗糙材料，如黄铜、青铜、陶瓷或燧石。 介质产生摩擦，将材料分解成更小的颗粒。 常见的研磨机包括锤式研磨机和球式研磨机。研磨机和粉碎机有什么区别？需要考虑的 4 个要点2022年7月4日 — 研磨机可以磨什么东西 研磨机的工作原理是什么呢1、研磨机用涂上或嵌入磨料的研具对工件表面进行研磨的磨床。主要用于研磨工件中的高精度平面、内外圆柱面、圆锥面、球面、螺纹面和其他型面。 2、研磨机采用无级调研磨机可以磨什么东西 研磨机的工作原理是什么呢 百度知道日本精工技研公司于今年OFC上推出新一代带通讯功能的纯粹四角加压程控研磨机SFP560A3C，适合自动化研磨产线。 革命性的纯四角加压设计，研磨转盘启动升起研磨，每道研磨工艺启动前研磨夹具自动夹紧，且每道研磨压力都可以设定缓慢增压。精工技研SFP560A3C研磨机SEIKOH GIKEN研磨机研磨机
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2023年7月10日 — 该系统在样品电极和接线的完整性保持完整的环境中提供局部研磨。DISCO DFG8540使用了一种专利研磨方法来精确地完成样品的粗糙度。DFG 8540采用圆盘磨床，一种安装在两个旋转接触板之间的磨石，中心略有偏移。2023年8月14日 — 一、研磨机可以磨什么东西？很多家庭的厨房里都有一台研磨机，可以用来对需要磨粉的食材进行加工处理，那么什么食材可以用磨粉机处理呢？一般来说，能用研磨机磨粉的食材还是比较多的，只要是不违背磨粉机工作特性的物料，都可以用磨粉机来研磨，比 研磨机可以磨什么东西2024年9月17日 — 2024年磨粉机十大品牌最新发布，磨粉机排行榜前十名品牌有小熊、苏泊尔、九阳、荣事达、利仁、天喜、新飞、房太太、顶历、长柏。磨粉机10大品牌排行榜由品牌研究部门收集整理大数据分析研究得出，帮助你了解磨粉机哪个牌子好。十大磨粉机品牌家用磨粉机哪个品牌好Maigoo品牌榜 买购网研磨机工作原理二、研磨机的工作过程21物料进料：在工作过程中，物料通过进料装置进入研磨机。进料装置将物料均匀地送入研磨机的研磨辊上，确保物料的均匀分布。22研磨过程：研磨机的研磨辊在运转过程中，通过压力和摩擦力对物料进行研磨。研磨机工作原理 百度文库
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2024年7月29日 — %PDF15 %âãÏÓ 172 0 obj >stream hÞ26R0P°±ÑwÎ/Í+Q0Ò÷ÎL)Ž66 ) ‚ÈXý Ê‚Tý€ÄôÔb;;€ $Å ô endstream endobj 173 0 obj >stream hÞ„’]k"1 2023年11月29日 — 萌新好不容易肝到了研在方舟生存进化手游中，工业研磨机可以分解物品，获得初级材料产物，例如木头研磨后可以得到茅草，石头研磨后可以得到遂石等。同时，在分解物品的过程中，玩家还可以获得少量的经验。但是需要注意的是，通过研磨机获萌新好不容易肝到了研磨机，现在还能刷铁不，用什么刷 2024年9月19日 — 这个研磨机也太炸裂了吧，干湿两用超级方便。 这款研磨机还真的是多功能啊，五谷杂粮随意往里一丢十几秒轻轻松松磨成粉末，宝宝的辅食全靠它了，各种佐料，中西药也可以用它来研磨，爱喝豆浆果汁奶昔的还能随时给自己备上一杯，，简直不要太贴心了，8叶精钢刀头比普通的刀头更加坚硬 研磨机可以打湿的东西吗 抖音2023年6月5日 — 探索 2023 年最佳咖啡研磨机的 终极名单！从手动到电动，找到适合您冲泡需求的完美研磨机，将您的咖啡游戏提升到一个新的水平 此外，ROK 研磨机还包括一个竹复合材料研磨杯，可减少静电荷，带来更顺畅的研磨体验。 我们为什么喜欢它 2023 年适合每个咖啡爱好者的 9 款最佳咖啡研磨机
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2021年7月6日 — 通过将主轴的研削加工点与第二主轴的研削加工点位置统一，不但提高了第二主轴 的研削加工稳定性，而且减小了单片晶圆内的厚度误差和晶圆之间的厚度误差，还有助 于提高超薄研削加工质量的稳定性。 维持与现有DFG800 系列间的兼容性及零部件 2023年8月7日 — 1 什么是树脂磨料？ 树脂磨料又叫树脂研磨石、塑料磨料、树脂磨块、塑胶研磨石、塑胶磨料石。是一种专门用来打磨抛光软质金属或非金属材质的产品零件和工件的树脂水磨石磨料。 象铝、铜、锌、塑料、亚克力等材质的零件，表面质地较软，如果用棕刚玉等高硬度的研磨石来打磨，会在产品 什么是树脂磨料？ 产品零件自动化研磨抛光2024年4月25日 — DISCO DFG 841晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种技术先进、高效和可靠的机器,具有集成的模块化设计,可实现更快的转换和更短的运行,从而提高生产吞吐量并降低每晶圆的成本。它具有内置的安全功能，包括预警系统和自动关闭装置，使其成为工业用途的绝 DISCO DFG 841 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 # 2020年10月15日 — 对于常见的厚度大于等于50㎛的晶圆，背面研磨有三个步骤：先是粗磨（Rough Grinding），再是精磨（Fine Grinding），两次研磨后切割并抛光晶圆。 此时，类似化学机械抛光（Chemical Mechanical 背面研磨(Back Grinding)决定晶圆的厚度 SK hynix
DISCO DFG 8540 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
2013年8月7日 — DFG 8540还具有出色的磨损控制能力，可实现精密、精密的表面研磨，缺陷最小。该模型还包括一个触摸面板，允许用户只需几个简单的输入就可以控制和监视研磨过程。DFG8540还配备了自动装载机，将晶片从研磨机或抛光机快速转移到研磨机。2024年9月25日 — Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重大改进。Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世纪远景2023年7月15日 — 全球半导体设备材料巨头日本DISCO成立于1937 年，多年来专注于“Kiru (切)、Kezuru (磨)、Migaku (抛)”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，贯穿半导体全制程的重要工艺流程，凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，其减薄研磨 先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼2023年4月26日 — 研磨机是用涂上或嵌入磨料的研具对工件表面进行研磨的磨床，近年来，家用研磨机也受到很多消费者的喜欢，那研磨 机可以磨什么东西呢?PChouse给大家讲解一下吧。 1、五谷杂粮 各种各样五谷杂粮用研磨机磨成粉末全是非常方便，如大豆、花生 研磨机可以磨什么东西百科精选太平洋家居
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DISCO DFG 82IF 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
2022年5月14日 — DISCODISCO DFG82/IF单元采用传动板和磨料切削盘的旋转和振荡运动，具有优异的耐磨性和优异的磨削抛光性能。可转动和往复运动的传动板由三相传动电机提供动力，可精确控制磨料切割速度。可调高度的驱动板保证了一致的切割角度和深度。2023年1月5日 — 这款研磨打粉机我测试后确实可以打粉，而且打出来的很细，像辣椒，黄豆五谷，就连砖块也能打出粉末来。它的材质是304不锈钢的材质，就是它的价格有点偏高，就这样一个小东西不 研磨打粉机真能打出粉？看平头哥测评#研磨打粉机#五谷打粉 2022年4月15日 — 方舟生存进化工业研磨方舟生存进化工业研磨机可以分解什么道具1、木头分解成茅草，石头分解成隧石。 所以我建议你们，將平时不用的东西扔在研磨机 里面吧！届时应急之用。 6楼 14:33 回复(6) 收起回复 天凌之风 如题 方舟生存进化工业研磨机可以分解什么道具 百度贴吧2022年7月24日 — DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头,硅片,半导体,刀片,研磨机,半导体设备 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机
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2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示
2024年2月6日 — 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头 （一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 2023年3月2日 — 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势2024年9月21日 — 随 着高密度封装技术的发展，对晶圆薄型化的需求不断提高，为了降低因附着的颗粒所造成的研磨、搬运、清洗时的破裂风险，因此要求设备内部保持更高的清洁度。 为了满足Φ8英寸内的晶圆加工需求，为半导体市场提供了DFG8540 全自动研磨机。DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 艾邦
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