细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
单晶硅矿粉磨专家
大尺寸单晶硅片加工技术简介
大尺寸单晶硅片加工技术简介 康仁科 大连理工大学, 精密与特种加工教育部重点实验室, 辽宁 大连 摘要 HTML全文 参考文献 (0) 相关文章 施引文献 资源附件 (0)2020年1月13日 — 项目主要完成人，大连理工大学朱祥龙教授表示，单晶硅片是集成电路最主要的衬底材料，超精密磨削技术在硅片的平整化和背面减薄加工得到广泛应用。大尺寸硅片超精密磨削技术与装备项目荣获2019年国家科学 2024年1月9日 — 单晶硅有多种磨削方法，旋转磨削和双面磨削都能够满足主流较大尺寸硅片的加工质量要求。 根据《单晶硅片超精密磨削技术与设备朱祥龙》，双面研磨主要应用 单晶硅片磨削方法比较 行业研究数据 小牛行研2018年11月23日 — 为了实现单晶硅反射镜高效低损伤的超精密加工，研究了基于工件旋转法磨削原理的单晶硅反射镜超精密磨削工艺。 通过形貌检测和成份测试的方法分析了该工 单晶硅反射镜的超精密磨削工艺
单晶硅单晶划伤时磨削损伤对切削力及延性加工的影响 X
2022年8月9日 — 本文通过对抛光和研磨单晶硅进行对比变深度纳米划痕实验，建立单晶划痕，从残留划痕深度、划痕形态和正常划痕力等方面探讨了磨削损伤对材料去除机理的影响。2019年11月28日 — 单晶硅片是集成电路（ IC ）制造中应用最广泛的衬底材料，需要经过切、磨、抛光等一系列超精密加工工艺过程获得超平整超光滑无损伤的表面，其中，超精密 大尺寸硅片超精密磨削技术和装备大连理工大学科学技术研究院结合单晶硅片的发展,回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程,对比分析了广泛应用的转台式磨削,硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点,讨论 单晶硅片超精密磨削技术与设备 百度学术结合单晶硅片的发展,回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程,对比分析了广泛应用的转台式磨削、硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点,讨 单晶硅片超精密磨削技术与设备
硅片的超精密磨削理论与技术郭东明 yuntuio
全书共9章，其中第1章介绍单晶硅的基本性质与应用，第2章介绍集成电路制造工艺及硅片加工相关术语，第3章介绍硅片的磨削方法与理论分析，第4章介绍硅片超精密磨削机理， 磨削与抛光是实现单晶硅材料超精密表面加工的重要工艺方法，磨抛协同加工过程中由磨粒运动状态主导的二体与三体磨损机制对材料去除效率以及表面加工质量具有重要影响。单晶硅磨抛协同加工的分子动力学Molecular Dynamics of the 2024年8月18日 — 坚持创新发展核心理念，怀揣奋进向前的企业之心，以创新为刃，是突破发展阻碍、解决深层次矛盾与问题的关键所在。山东黄金集团金洲公司高举创新发展旗帜，凭借 智慧粉磨技术，为选矿高标准、高强度处理矿石的研发与应用赋能，奋力走好高质量发展之路。以智慧粉磨技术赋能选矿！山东黄金金洲公司踏出专精特新 2016年10月25日 — 大连理工大学硕士学位论文单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究姓名：成清校申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：康仁科 图案背景单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究 道客巴巴
改善半导体单晶硅研磨硅片平行度的方法及其装置的制作方法
2008年8月27日 — 改善半导体单晶硅研磨硅片平行度的方法及其装置方法本发明属于硅电子，具体涉及一种改善半导体单晶硅研磨硅片平行度的方法及其装置。背景技术用单晶硅棒制作硅元件，期间需通过切片机、磨片机、抛光机等设备将单晶硅棒加工成符合一定要求的单晶硅片。其中，磨片机对硅片研磨是对硅切割 2024年7月25日 — 03 质量体系通过不断的努力学习先进技术 公司产品率先在硅微粉行业通过ISO9001质量管理体系认证；产品已通过技术产品认定。 我们的方向是向复合型功能填料发展，以不同非矿粉体材料的优质性能组合来满足客户的长期应用需求。连云港永科硅微粉有限公司连云港永科硅微粉有限公司单晶硅生产工艺 0℃）以上，将多晶硅原料熔化。（3）缩颈生长：当硅熔体的温度稳定之后，将籽晶慢慢浸入硅熔体中。由于籽晶与硅熔体场接触时的热应力，会使籽晶产生位错，这些位错必须利用缩颈生长使之消失掉。缩颈生长是将籽晶快速向上提升 单晶硅生产工艺 百度文库2024年1月9日 — 半导体单晶硅棒滚磨一体机 RGM8C1000ZJS其他 其他设备类 半导体加工设备 设备馆半导体商城半导体商城是中国半导体业内专业级交流展示平台，是一座基于互联网运作的网络平台。打造一个技术细分化，沟通专业化，集成高效运营的一站式购物平台,常用产品有研磨设备,抛光设备,磨抛机,HF干法刻蚀 半导体单晶硅棒滚磨一体机 RGM8C1000ZJS其他其他设备
单晶硅微尺度侧磨表面质量影响因素试验研究 NEU
国内外学者对单晶硅的加工进行了大量的研 究但就目前检索到的文献看ꎬ关于单晶硅微尺度 侧磨的研究还比较少因此ꎬ本文对单晶硅的微尺 度侧磨进行了研究ꎻ优化出了微磨削单晶硅 (100)晶面的优秀工艺ꎻ分析了工艺参数对磨削 表面质量的影响2011年2月15日 — 因此，使用较细磨料，适当地控制研磨压力，以较高的速度进行研磨不但可获得较好的表面光洁度，同时可省去从粗磨到精磨的过渡工序1。 我们在相同的工艺条件下使用不同粒径的磨料研磨两盘硅片，研磨工艺条件，磨料粒径分别是TWA20(17μm)和TWA12(85μm)。硅片双面研磨加工技术研究的重要指导意义 新闻动态 MM 大尺寸单晶硅片加工技术简介[J] 金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(4): 14 引用本文: 康仁科 大尺寸单晶硅片加工技术简介[J] 金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(4): 14 康仁科 大尺寸单晶硅片加工技术简介[J] 金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(4): 14 大尺寸单晶硅片加工技术简介本发明属于单晶硅棒加工设备领域，具体涉及一种全自动单晶硅棒滚磨加工一体设备。背景技术硅单晶作为一种重要的半导体材料，具有良好的电学性能和热稳定性，自上世纪六十年代被人们所发现和利用后，就迅速替代锗单晶成为半导体的主要材料。硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别 一种全自动单晶硅棒滚磨一体设备的制作方法 X技术网
矿粉助磨剂 百度百科
矿粉助磨剂是根据矿粉生产的需要，开发研制成功的具有自主知识产权的高新技术产品。该助磨剂是通过物理、化学双生作用，以及特殊工艺加工生产的一种复合粉末材料。 该助磨剂在矿粉生产中，能分散物料之间的作用能量，减少颗料之间的聚力和阻力，消除机械蔽障，达到提高物料比表面积 助磨剂作用下的混合矿粉活性增强试验研究经试验,混合矿粉在混凝土的抗渗、抗冻、抗压强度等方面均比纯矿粉有优势。 在满足矿粉质量要求的前提下,降低矿粉生产成本又可利用低品位工业废渣石灰石碎屑、煤矸石、黑砂和赤泥等,对发展循环经济促进环保具有参考价值。助磨剂作用下的混合矿粉活性增强试验研究 百度文库2022年6月17日 — 本文是为大家整理的单晶硅主题相关的10篇毕业论文文献，包括5篇期刊论文和5篇学位论文，为单晶硅选题相关人员撰写毕业论文提供参考。 1【期刊论文】硅片厚度对SEPERC单晶硅太阳电池制备过程的影响分析 期刊：《单晶硅类毕业论文文献都有哪些？ 知乎摘要： 随着国内半导体产业的蓬勃发展,半导体材料加工设备需求激增,相应的研究也迅速发展由于国内研究起步晚,基础差,与国外差距大,差距约20年高端设备被国外垄断,其中滚磨一体机是半导体硅材料加工的关键设备之一,同样被国外垄断国产设备采用分体式设计,精度差,效率低,自动化程度低,进口 基于单晶硅棒滚磨一体机的晶体定向与磨削工艺研究 百度学术
单晶硅片表面脏污原因分析及解决措施 程志峰百度文库
单晶硅片表面脏污原因分析及解决措施 程志峰单晶硅片表面脏污原因分析及解决措施 程志峰摘要：单晶硅片表面脏污是金刚线切片行业中常见的不良。总结了单晶硅片清 洗过程后出现表面脏污的几种类型，分析其产生产生机理，通过实验验证，提出 了解决办法。2023年7月12日 — 邹伟斌指出，水泥工业发展将围绕以“洁净生产、节能减排”为中心，开展各项技术创新工作，包括高效节能粉磨设备与新工艺的研发与应用，降低粉磨系统电耗任重而道远。邹伟斌：水泥粉磨系统节能降耗技术改造措施分析水泥网2017年4月26日 — 为提高单晶硅片的表面质量，有必要研究单晶硅片的机械加工过程。 在单晶硅片的固结磨粒研磨过程中，单一磨粒的切削刃对硅片进行刻划实现微量材料去除。因此，磨粒和硅片的相互作用可以通过纳米刻划这一机械过程来描述。单晶硅纳米刻划加工试验研究 paper2016年3月27日 — 为研究单晶硅磨削损伤，使用金刚石磨块在不同磨削速度和压力下对单晶硅表面进行高速划擦试验，金刚石的粒度尺寸为38~45 μm。通过测量硅片表面粗糙度、亚表面损伤深度和材料去除率，研究磨块的磨削速度和压力对材料去除特性的影响规律。磨削速度和压力对单晶硅去除特性的影响
单晶硅纳米级磨削过程中磨粒磨损的分子动力学仿真
2008年6月4日 — 1所示．磨粒由金刚石原子组成，由于要考虑磨粒的受 力和变形，因此将磨粒原子都认为是牛顿原子，即磨粒 原子的运动轨迹按照经典牛顿力学二定律来计算．工件 图1 单晶硅纳米级磨削过程的分子动力学仿真模型 （犪）三维模型；（犫）三维磨削截面效果2023年12月11日 — 首先将多晶硅和掺杂剂放入单晶炉内的石英坩埚中，将温度升高至1000多度，得到熔融状态的多晶硅。 硅锭生长是一个将多晶硅制成单晶硅的工序，将多晶硅加热成液体后，精密控制热环境，成长为高品质的单晶。 相关概念： 单晶生长：待多晶硅溶液温度稳定之后，将籽晶缓慢下降放入硅熔体中 硅片制作工艺详细图文版硅片制造工艺流程 知乎CSDN博客三异丙醇胺和多聚磷酸钠单掺条件下对钢矿粉的助磨改 性效果较好。 （ 2 ） 钢矿粉复合助磨剂的最佳掺量为： 三乙醇胺 0．03%， 三异丙醇胺 0．15%， 多聚磷酸钠 0．05%， 其 28 d 活性指数提 高了 15%。用于钢矿粉复合助磨剂的试验研究 百度文库2007年5月24日 — 单晶硅 圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。 直径越大的圆片，所能刻制的 集成电路 越多，芯片的成本也就越低。 但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单 单晶硅片 百度百科
单晶硅片磨削的表面相变 百度学术
摘要： 为揭示硅片自旋转磨削加工过程中材料的去除机理,采用显微拉曼光 谱仪研究了硅片磨削表面的相变结果表明:半精磨和精磨硅片表面存在αSi相,SiⅢ相,SiⅣ相和SiⅫ相,这表明磨削过程中SiⅠ相发生了 高压金属相变(SiⅡ相)SiⅡ相容易以塑性方式去除粗磨硅片表面没有明显的多晶硅,只有 2017年2月7日 — 磨削减薄过程中，硅片表面产生亚表面损伤，其中的残余应力使硅片产生翘曲变形。因此，研究无光磨磨削时的硅片面形变化规律以评价其加工质量。使用金刚石砂轮无光磨磨削厚度400μm和450μm的硅片并测量其面形。将硅片面形数据从中心向边缘沿径向分割成5个环带，分别研究其面形拟合弯曲曲率 金刚石砂轮磨削单晶硅片面形变化规律拥有博士、教授级高工及外国专家20余人。 管理团队拥有博士及硕士20人、高级经济师6人。公司主要产品包括单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉、LED外延MOCVD设备及与之配套的石墨热场、保温材料及石英坩埚，硅棒、多线切片机，单晶硅切断机，单晶硅切方滚 全球单晶硅生产商排名 全文 半导体新闻 电子发烧友网2021年5月15日 — 图片来源：方苍舟—非金属矿粉磨 与分级设备的开发和应用 为此，研究非金属矿的工艺及设备应用就十分关键。广义上的非金属矿加工，第一环节是选矿和提纯，只有将物料提纯到一定程度，才可能为下游行业使用。非金属矿加工分为干法加工 专家报告非金属矿（干法加工）粉磨与分级技术装备的开发和
一种用于单晶硅棒外圆滚磨加工设备的上料装置的制作方法
本实用新型是关于单晶硅棒外圆滚磨加工领域，特别涉及一种用于单晶硅棒外圆滚磨加工设备的上料装置。背景技术硅单晶材料是最重要的光伏发电和半导体原材料，近年来随着光伏行业以及半导体行业突飞猛进地扩张，硅单晶的产能持续增加。制备硅单晶的常用方法包括直拉法、区熔法等方法 2018年4月1日 — 0 引言 随着新磨料磨具的出现，磨削加工精度与效率得到提高，在工业、国防军工、航天航空等精密加工领域得到广泛的应用。磨削加工机理较为复杂，影响因素众多，工件材料特性、砂轮表面形貌、磨粒分布、磨削工艺参数等因素耦合作用决定磨削加工过程，磨削加工表面形貌是多颗磨粒的切削 单颗磨粒磨削仿真研究进展2010年11月18日 — 和国外同类立磨比较，LGMS5725矿渣立磨单台成本低1500—2000万元人民币，供货周期短8个月以上。这样一套矿渣粉磨系统，投资成本不到熟料生产线及粉磨站的四分之一。按每吨矿渣粉新增利润50元计算，一年可产生利润6000万元，两年多即可收回投资国内最大规格矿渣立磨投产 粉体网2015年2月21日 — 单晶硅纳米级磨削过程的理论研究郭晓光郭东明康仁科金洙吉大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室大连11601摘要:对内部无缺陷的单晶硅纳米级磨削过程进行了分子动力学仿真从磨削过程中瞬间原子位置、磨削力、原子间势能、损伤层深度等角度研究了纳米级磨削加工过程解释了微观材料 单晶硅纳米级磨削过程的理论研究 道客巴巴
深度揭秘硅片产业，巨大潜力成就半导体材料之王【
2020年4月12日 — 直径滚磨：由于在拉单晶的过程中，对于单晶硅棒的直径控制较难，所以为了得到标准直径的硅棒，比如 6 寸、8寸、12 寸等等。在拉单晶后会将硅锭直径滚磨，滚磨后的硅棒表面光滑，并且在尺寸误差上 2010年1月13日 — 综上所述，磨细矿粉是混凝土的一个非常有效的高性能矿物掺合料，掺入磨细矿粉，可以大幅度降低混凝土成本，同时大幅度提高混凝土强度、施工性能， 大大提高了混凝土耐久性，降低混凝土水化热，抑制碱骨料反应所以，在混凝土中掺入磨细矿粉可以配制简述磨细矿粉有助混凝土生产成本的降低 中国水泥网2019年7月18日 — 据不完全统计，2020年国内单晶硅片产能在235GW左右，2021年国内单晶硅片产能按照各公司规划将增加到3725GW 涵盖单晶、铸锭(多晶)、开方、磨 面、倒角、截断、坩埚及石墨加热热场生产等多 十七家单晶硅生产企业介绍 艾邦光伏网2008年8月1日 — 第8期 张银霞等： 单晶硅片磨削损伤的透射电子显微分析 图1 剖视样品制备示意图 （犪）研磨、抛光前；（犫）研磨、抛光后 犉犻犵．1 犛犮犺犲犿犪狋犻犮犻犾犾狌狊狋狉犪狋犻狅狀狊狅犳犮狉狅狊狊狊犲犮狋犻狅狀犪犾犜犈犕狊犪犿狆犾犲单晶硅片磨削损伤的透射电子显微分析 JOS
单晶硅棒 (多晶硅块) 磨面滚圆 (倒角)一体机太阳能光伏产业
主要用于太阳能光伏行业的单晶硅棒/多晶硅块的磨面、滚圆（倒角），圆盘式回转运动，工位切换无等待时间，高效切削的 2009年6月15日 — 北京京联发数控科技有限公司1QGM6008XB单晶硅棒切方滚磨机床是在硅单晶棒数控滚磨机上开发而成，单晶棒数控滚磨机床是我公司独立开发研制的。该产品全部替代了日本滚磨机床，国内很多企业需单晶硅棒滚磨机。单晶硅棒切方滚磨机床（型号：QGM6008XB）pdf 豆丁网2015年10月12日 — 本文介绍了单晶硅片表面磨削 工艺及其设备的发展历程，分析了目前广泛应用 的转台式磨削、硅片旋转磨削、双面磨削等硅片磨 削技术的原理、适用场合及代表性设备的特点，对 单晶硅片磨削技术的最新进展以及未来的发展趋 势进行了探讨。单晶硅片超精密磨削技术与设备 豆丁网2008年7月28日 — 摘要： 建立了考虑磨粒磨损的三维分子动力学仿真模型,将固体物理学中的爱因斯坦模型引入到金刚石磨粒原子的温度转换过程中,设计了分子动力学仿真程序研究结果表明:在磨削的初期,磨粒有明显的磨损,但当磨损到一定阶段后,磨粒不再磨损,磨削开始进入稳定的切削状态金刚石磨粒的磨损主要 单晶硅纳米级磨削过程中磨粒磨损的分子动力学仿真 百度学术
一种全自动单晶硅磨面倒圆一体机加工设备的制作方法
本实用新型是关于单晶硅棒的加工领域，特别涉及一种全自动单晶硅磨面倒圆一体机加工设备。背景技术近年来随着绿色能源制造产业的异军突起，光伏行业突飞猛进地扩张。而作为光伏发电最重要的原材料，硅单晶材料的产能也持续增长。从单晶硅的生产加工流程来看，生产硅单晶的常用方法主要 2024年8月18日 — 坚持创新发展核心理念，怀揣奋进向前的企业之心，以创新为刃，是突破发展阻碍、解决深层次矛盾与问题的关键所在。山东黄金集团金洲公司高举创新发展旗帜，凭借 智慧粉磨技术，为选矿高标准、高强度处理矿石的研发与应用赋能，奋力走好高质量发展之路。以智慧粉磨技术赋能选矿！山东黄金金洲公司踏出专精特新 2016年10月25日 — 大连理工大学硕士学位论文单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究姓名：成清校申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：康仁科 图案背景单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究 道客巴巴2008年8月27日 — 改善半导体单晶硅研磨硅片平行度的方法及其装置方法本发明属于硅电子，具体涉及一种改善半导体单晶硅研磨硅片平行度的方法及其装置。背景技术用单晶硅棒制作硅元件，期间需通过切片机、磨片机、抛光机等设备将单晶硅棒加工成符合一定要求的单晶硅片。其中，磨片机对硅片研磨是对硅切割 改善半导体单晶硅研磨硅片平行度的方法及其装置的制作方法
连云港永科硅微粉有限公司连云港永科硅微粉有限公司
2024年7月25日 — 03 质量体系通过不断的努力学习先进技术 公司产品率先在硅微粉行业通过ISO9001质量管理体系认证；产品已通过技术产品认定。 我们的方向是向复合型功能填料发展，以不同非矿粉体材料的优质性能组合来满足客户的长期应用需求。单晶硅生产工艺 0℃）以上，将多晶硅原料熔化。（3）缩颈生长：当硅熔体的温度稳定之后，将籽晶慢慢浸入硅熔体中。由于籽晶与硅熔体场接触时的热应力，会使籽晶产生位错，这些位错必须利用缩颈生长使之消失掉。缩颈生长是将籽晶快速向上提升 单晶硅生产工艺 百度文库2024年1月9日 — 半导体单晶硅棒滚磨一体机 RGM8C1000ZJS其他 其他设备类 半导体加工设备 设备馆半导体商城半导体商城是中国半导体业内专业级交流展示平台，是一座基于互联网运作的网络平台。打造一个技术细分化，沟通专业化，集成高效运营的一站式购物平台,常用产品有研磨设备,抛光设备,磨抛机,HF干法刻蚀 半导体单晶硅棒滚磨一体机 RGM8C1000ZJS其他其他设备 国内外学者对单晶硅的加工进行了大量的研 究但就目前检索到的文献看ꎬ关于单晶硅微尺度 侧磨的研究还比较少因此ꎬ本文对单晶硅的微尺 度侧磨进行了研究ꎻ优化出了微磨削单晶硅 (100)晶面的优秀工艺ꎻ分析了工艺参数对磨削 表面质量的影响单晶硅微尺度侧磨表面质量影响因素试验研究 NEU
硅片双面研磨加工技术研究的重要指导意义 新闻动态 MM
2011年2月15日 — 因此，使用较细磨料，适当地控制研磨压力，以较高的速度进行研磨不但可获得较好的表面光洁度，同时可省去从粗磨到精磨的过渡工序1。 我们在相同的工艺条件下使用不同粒径的磨料研磨两盘硅片，研磨工艺条件，磨料粒径分别是TWA20(17μm)和TWA12(85μm)。大尺寸单晶硅片加工技术简介[J] 金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(4): 14 引用本文: 康仁科 大尺寸单晶硅片加工技术简介[J] 金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(4): 14 康仁科 大尺寸单晶硅片加工技术简介[J] 金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(4): 14 大尺寸单晶硅片加工技术简介本发明属于单晶硅棒加工设备领域，具体涉及一种全自动单晶硅棒滚磨加工一体设备。背景技术硅单晶作为一种重要的半导体材料，具有良好的电学性能和热稳定性，自上世纪六十年代被人们所发现和利用后，就迅速替代锗单晶成为半导体的主要材料。硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别 一种全自动单晶硅棒滚磨一体设备的制作方法 X技术网
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